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PCB
用于電子元器件電氣連接的載體
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
基本信息
| 中文名 | 印制電路板 |
| 外文名 | Printed circuit board |
| 用途 | 電子元器件 電氣連接的載體 |
基本介紹
PCB(printed circuit board)即印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線(xiàn)，實(shí)現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線(xiàn)工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強度；而且縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設備的質(zhì)量和可靠性。印制線(xiàn)路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現機械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過(guò)裝配調試的印制線(xiàn)路板可以作為一個(gè)獨立的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。印制線(xiàn)路板已經(jīng)極其廣泛地應用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
印制線(xiàn)路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現以來(lái)，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來(lái)越小，電路布線(xiàn)密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來(lái)，各種計算機輔助設計(CAD)印制線(xiàn)路板的應用軟件已經(jīng)在行業(yè)內普及與推廣，在專(zhuān)門(mén)化的印制板生產(chǎn)廠(chǎng)家中，機械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。
起源
PCB的創(chuàng )造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒( Paul eisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線(xiàn)路板才開(kāi)始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。
定義
作用
電子設備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線(xiàn)的差錯，并可實(shí)現電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測，保證了電子設備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
發(fā)展
印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著(zhù)各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著(zhù)強大的生命力。
行業(yè)趨勢
改革開(kāi)放以來(lái)，中國由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規模轉移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠(chǎng)設立在中國，并由此帶動(dòng)了包括PCB在內的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據中國CPCA統計，2006年我國PCB實(shí)際產(chǎn)量達到1.30億平方米，產(chǎn)值達到121億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的24.90%，超過(guò)日本成為世界第一。2000年至2006年中國PCB市場(chǎng)年均增長(cháng)率達20%，遠超過(guò)全球平均水平。2008年全球金融危機給PCB產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒(méi)有給中國PCB產(chǎn)業(yè)造成災難性打擊，在國家經(jīng)濟政策刺激下2010年中國的PCB產(chǎn)業(yè)出現了全面復蘇，2010年中國PCB產(chǎn)值高達199.71億美元。Prismark預測2010-2015年間中國將保持8.10%的復合年均增長(cháng)率，高于全球5.40%的平均增長(cháng)率。
特點(diǎn)
PCB之所以能受到越來(lái)越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點(diǎn)，大致如下：
可高密度化
多年來(lái)，印制板的高密度一直能夠隨著(zhù)集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應發(fā)展。
高可靠性
通過(guò)一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB長(cháng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。
可設計性
對PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機械等)的要求，可以通過(guò)設計標準化、規范化等來(lái)實(shí)現。這樣設計時(shí)間短、效率高。
可生產(chǎn)性
PCB采用現代化管理，可實(shí)現標準化、規模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。
可測試性
建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過(guò)各種測試設備與儀器等來(lái)檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。
可組裝性
PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標準化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規?；呐可a(chǎn)。另外，將PCB與其他各種元件進(jìn)行整體組裝，還可形成更大的部件、系統，直至整機。
可維護性
由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設計與規?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢復系統的工作。
PCB還有其他的一些優(yōu)點(diǎn)，如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。
按層數分類(lèi)
根據電路層數分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類(lèi)型：
單面板
單面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導線(xiàn)為同一面，插件器件再另一面）。因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。
雙面板
雙面板（Double-Sided Boards）這種電路板的兩面都有布線(xiàn)，不過(guò)要用上兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線(xiàn)交錯的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
多層板（Multi-Layer Boards）為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì )加入空層來(lái)控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過(guò)因為這類(lèi)計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實(shí)際數目，不過(guò)如果仔細觀(guān)察主機板，還是可以看出來(lái)。
按軟硬分類(lèi)
分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱(chēng)為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線(xiàn)稱(chēng)為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀(guān)上區別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會(huì )在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結構工師設計時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。
PCB設計原則
要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線(xiàn)的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應遵循以下一般原則：
布局
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大，印制線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。
在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：
①盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
③重量超過(guò)15 g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
④對于電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：
①按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。
②以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。
③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀(guān)，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。
④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(cháng)寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200 mm?150 mm時(shí)，應考慮電路板所受的機械強度。
布線(xiàn)
其原則如下：
①輸入輸出端用的導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋耦合。
②印制板導線(xiàn)的最小寬度主要由導線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強度和流過(guò)它們的電流值決定。
當銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1～15 mm時(shí)，通過(guò)2 A的電流，溫度不會(huì )高于3℃，因此導線(xiàn)寬度為1.5 mm可滿(mǎn)足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02～0.3 mm導線(xiàn)寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線(xiàn)，尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。
導線(xiàn)的最小間距主要由最壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8 um。
③印制導線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì )影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(cháng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
焊盤(pán)
焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于d+1.2 mm，其中d為引線(xiàn)孔徑。對高密度的數字電路，焊盤(pán)最小直徑可取d+1.0 mm。
PCB制板軟件
產(chǎn)業(yè)鏈
按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類(lèi)，可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產(chǎn)品應用等，其關(guān)系簡(jiǎn)單如下：
玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火就必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此銅的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅動(dòng)力。
功能
PCB在電子設備中具有如下功能。
(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實(shí)現集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
(3)電子設備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，避免了人工接線(xiàn)的差錯，并可實(shí)現電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。
(5)內部嵌入無(wú)源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡(jiǎn)化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。
價(jià)格
根據PCB電路板的設計不同，價(jià)格會(huì )因為PCB的材料,PCB的層數,PCB的尺寸，每次生產(chǎn)的數量，生產(chǎn)的工藝，最小的線(xiàn)寬線(xiàn)距，最小的孔徑以及孔的數量，特殊工藝等要求來(lái)決定?，F行業(yè)內主要有以下幾種方式來(lái)計算價(jià)格:
1.按尺寸計算價(jià)格(對于樣品小批量適用)
生產(chǎn)商會(huì )根據不同的PCB層數，不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià)，客戶(hù)只需要把PCB的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的PCB的單價(jià)。這種計算方式對于普通工藝的PCB來(lái)說(shuō)是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商。以下是舉例說(shuō)明：例如某生產(chǎn)廠(chǎng)定價(jià)單面板,FR-4材料,10-20平方米的訂單，單價(jià)為0.04元/平方厘米，這時(shí)如果采購商的PCB尺寸是10*10CM,生產(chǎn)的數量是1000-2000塊，就剛好符合這個(gè)標準，單價(jià)就等于10*10*0.04=4元一塊.2.按成本精細化計算價(jià)格(對于大批量適用)
因為PCB電路板的原材料是覆銅板，生產(chǎn)覆銅板的工廠(chǎng)定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷(xiāo)售,常見(jiàn)的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");生產(chǎn)商會(huì )根據所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數，工藝，數量等參數計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來(lái)說(shuō)就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板，工廠(chǎng)為了提高生產(chǎn)效率，他可能會(huì )拼成100*4和100*5的大塊板來(lái)生產(chǎn)。3.PCB在線(xiàn)計價(jià)器
由于PCB的價(jià)格受多種因素影響，普通的采購商對于供應商的報價(jià)過(guò)程也不懂，往往要得到一個(gè)價(jià)格需要花很久的時(shí)間，浪費了大量的人力物力，還會(huì )因為想了解一個(gè)PCB的價(jià)格，把個(gè)人的聯(lián)絡(luò )信息交給了工廠(chǎng)，帶來(lái)后續的不斷推銷(xiāo)騷擾?，F已有很多公司開(kāi)始在自己的網(wǎng)站上建一個(gè)PCB計價(jià)程序，通過(guò)一些規則，讓客戶(hù)自由計算價(jià)格。對于不懂PCB的人也能輕松計算出PCB的價(jià)格。分類(lèi)根據電路層數分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。生產(chǎn)流程開(kāi)料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線(xiàn)路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(部分PCB不需要)-----飛測----真空包裝
操作重點(diǎn)EMI干擾輻射
EMI干擾可以來(lái)自某個(gè)不定向發(fā)射源以及某個(gè)無(wú)意形成的天線(xiàn)。傳導性EMI干擾也可以來(lái)自某個(gè)輻射EMI干擾源，或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導性干擾，它便駐入應用電路的PCB線(xiàn)跡。常見(jiàn)的一些輻射EMI干擾源包括以前文章中談及的組件，以及PCB板上開(kāi)關(guān)式電源、連接線(xiàn)和開(kāi)關(guān)或者時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò )。傳導性EMI干擾是開(kāi)關(guān)電路正常工作與寄生電容和電感共同作用產(chǎn)生的結果。顯示了一些會(huì )進(jìn)入到您的PCB線(xiàn)跡中的EMI干擾源情況。Vemi1源自開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò )，例如：時(shí)鐘信號或者數字信號線(xiàn)跡等。這些干擾源的耦合方式均為通過(guò)線(xiàn)跡之間的寄生電容。這些信號將電流尖脈沖帶入鄰近PCB線(xiàn)跡。同樣，Vemi2源自開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò )，或者來(lái)自PCB上的某個(gè)天線(xiàn)。這些干擾源的耦合方式均為通過(guò)線(xiàn)跡之間的寄生電感。該信號將電壓擾動(dòng)帶入鄰近PCB線(xiàn)跡。每三個(gè)EMI源來(lái)自于線(xiàn)纜內相鄰的導線(xiàn)。沿這些導線(xiàn)傳播的信號可產(chǎn)生串擾效應。開(kāi)關(guān)式電源產(chǎn)生Vemi4。開(kāi)關(guān)式電源產(chǎn)生的干擾駐存在電源線(xiàn)跡上，并以Vemi4信號的形式出現。在正常運行期間，開(kāi)關(guān)式電源(SMPS)電路為傳導性EMI的形成帶來(lái)機會(huì )。這些電源內的“開(kāi)”和“關(guān)”切換操作，會(huì )產(chǎn)生較強的非連續性電流。這些非連續性電流存在于降壓轉換器的輸入端、升壓轉換器的輸出端，以及反激和降升壓拓撲結構的輸入和輸出端。開(kāi)關(guān)動(dòng)作引起的非連續性電流會(huì )產(chǎn)生電壓紋波，其通過(guò)PCB線(xiàn)跡傳播至系統的其它部分。SMPS引起的輸入和/或輸出電壓紋波，會(huì )危害負載電路的運行。圖2顯示了工作在2MHz下的一個(gè)DC/DC降壓SMPS輸入的頻率組成例子。SMPS傳導干擾的基本頻率組成范圍為90–100MHz。輸入和輸出針腳使用10?F濾波器時(shí)的傳導性EMI測量。共有兩類(lèi)傳導性干擾：差模干擾和共模干擾。差模干擾信號出現在電路輸入端之間，例如：信號和接地等。電流流經(jīng)同相的兩個(gè)輸入端。但是，1號電流輸入大小與2號相等，但方向相反（差動(dòng)參考）。這兩個(gè)輸入端的負載，形成一個(gè)隨電流強弱變化的電壓。線(xiàn)跡1和差分基準之間的這種電壓變化，在系統中形成干擾或者通信誤差。在您向電路添加一個(gè)接地環(huán)路或者不良電流通路時(shí)，便出現共模干擾。如果存在某個(gè)干擾源，則線(xiàn)跡1和線(xiàn)跡2上形成共模電流和共模電壓，而接地環(huán)路充當一個(gè)共模干擾源。差模干擾和共模干擾都要求使用特殊的濾波器，來(lái)應對EMI干擾的不利影響。PCB布線(xiàn)在線(xiàn)路板制作的過(guò)程中，有一道工序叫做pcb線(xiàn)路板布線(xiàn)，這道工序是比較重要，布線(xiàn)的好壞將會(huì )直接影響到線(xiàn)路板質(zhì)量的好壞，因此對于布線(xiàn)要相對的重視，在布線(xiàn)過(guò)程有兩種布線(xiàn)的方式：自動(dòng)布線(xiàn)和手工布線(xiàn)，現在來(lái)給大家分析下兩種布線(xiàn)方式的在什么情況下適合用那種，兩種布線(xiàn)方式的有缺點(diǎn)比較。pcb手動(dòng)布線(xiàn)和自動(dòng)布線(xiàn)的優(yōu)缺區別：1.自動(dòng)布線(xiàn)主要是根據規則布線(xiàn)的，速度是相對比較快的，但是靈活性是比較低的。2.手動(dòng)布線(xiàn)會(huì )比自動(dòng)布線(xiàn)更加靈活精確，但是好時(shí)比較長(cháng)，工作量大。3.針對于簡(jiǎn)單的電路圖的時(shí)候，因為我們是不需要考慮信號及高頻干擾，此時(shí)我們是可以采用自動(dòng)布線(xiàn)的，不過(guò)一定要在布線(xiàn)之前設置好布線(xiàn)的規則。進(jìn)程控制塊PCB（ProcessControlBlock的縮寫(xiě))意思為進(jìn)程控制塊。進(jìn)程的靜態(tài)描述由三部分組成PCB、有關(guān)程序段和該程序段對其進(jìn)行操作的數據結構集。在Unix或類(lèi)Unix系統中，進(jìn)程是由進(jìn)程控制塊，進(jìn)程執行的程序，進(jìn)程執行時(shí)所用數據，進(jìn)程運行使用的工作區組成。其中進(jìn)程控制塊是最重要的一部分。進(jìn)程控制塊是用來(lái)描述進(jìn)程的當前狀態(tài)，本身特性的數據結構，是進(jìn)程中組成的最關(guān)鍵部分，其中含有描述進(jìn)程信息和控制信息，是進(jìn)程的集中特性反映，是操作系統對進(jìn)程具體進(jìn)行識別和控制的依據。定義一：PCB基板20世紀初至20世紀40年代末，是材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點(diǎn)主要表現在：此時(shí)期基板材料用的樹(shù)脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問(wèn)世與發(fā)展，創(chuàng )造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。定義二：多氯化聯(lián)苯PCB多氯聯(lián)苯（polychlorinatedbiphenyls）是在1929年直至70年代末期北美商業(yè)上使用的一種人工合成的有機化合物，雖然加拿大沒(méi)有加工生產(chǎn)過(guò)這種化學(xué)物質(zhì)，但也一直廣泛用于電氣設備絕緣、熱交換機、水利系統以及其它特殊應用中。經(jīng)過(guò)幾十年以后人們才認識到多氯聯(lián)苯對全球性環(huán)境的污染，它是各種氯化聯(lián)苯的混合物，對人體有極大的危害。加拿大政府曾經(jīng)采取措施試圖消除PCB，但是1977年在加拿大發(fā)生了非法進(jìn)口、加工和銷(xiāo)售PCB的現象，并在1985年將PCB非法釋放到自然環(huán)境中，而加拿大的憲法允許PCB設備擁有者繼續使用PCB直到設備的壽命期。1988年起加拿大各省政府才開(kāi)始對PCB的儲存、運輸以及銷(xiāo)毀進(jìn)行了規定。PCB在自然環(huán)境中不容易分解，而且傳播的非常遠，PCB在生產(chǎn)加工、使用、運輸和廢物處理過(guò)程中進(jìn)入空氣、土壤和河流以及海洋，小的海洋生物以及魚(yú)類(lèi)將PCB吸入體內，而它們又成為大的海洋生物的食物，這樣一來(lái)，PCB就進(jìn)入所有海洋生物的體內，包括哺乳類(lèi)海洋生物。PCB在海洋生物體內的累積量是它在水中的含量的幾千倍。
參考資料
[1]
我國PCB行業(yè)進(jìn)出口情況及行業(yè)周期性分析【圖】 · 產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)[引用日期2018-09-03]
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